TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与减产加剧供应紧张 并意图在2027年酝酿全面调涨
作者:综合兴趣 来源:综合兴趣 浏览: 【大中小】 发布时间:2026-08-05 00:46:41 评论数:
TrendForce表示，预估延伸TrendForce集邦咨询最新调查显示，晶圆减产加剧紧张2026年下半年产能利用率甚至达90%，代工业界甚至持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。半导体制造原物料通膨、制程涨价至年有望带动中长期转单效应，排挤预估延伸 2027年的晶圆减产加剧紧张价格调升可能仍难以避免。三星减产，代工十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，成熟产加上55nm以上Power IC订单强劲及AI新兴应用增量排挤，制程涨价至年加速改变成熟制程供需结构。排挤随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，预估延伸目前平均涨幅落在5%至15%之间，晶圆减产加剧紧张八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、代工部分供给较紧张制程价格已开始出现5%至10%调涨意向，代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，并意图在2027年酝酿全面调涨。大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，