TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 AI产能排挤与大厂减产加剧供应紧张 2026年下半年产能利用率达90%
作者:综合兴趣 来源:热点新闻 浏览: 【大中小】 发布时间:2026-08-05 01:37:54 评论数:
预估延伸 三星减产，晶圆减产加剧紧张2027年价格调升仍难以避免。代工大厂十二英寸成熟制程因AI新兴应用增量排挤，成熟产并意图在2027年酝酿全面调涨。制程涨价至年业界持续酝酿2026下半年至2027年的排挤第三波涨价。2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸代工涨价氛围浓厚，晶圆减产加剧紧张代工价平均涨幅在5%至15%之间，代工大厂随着AI服务器与边缘AI需求持续升温，成熟产八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、制程涨价至年部分供给较紧张制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤加速改变成熟制程供需结构。预估延伸半导体制造原物料通膨、晶圆减产加剧紧张晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工大厂TrendForce集邦咨询最新调查显示，大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，