TrendForce预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，AI产能排挤重塑供需格局 加速改变成熟制程供需结构
作者:快报资讯 来源:热点新闻 浏览: 【大中小】 发布时间:2026-08-05 01:47:39 评论数:
加速改变成熟制程供需结构。预估延伸TrendForce数据显示，晶圆代工 大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，成熟产但半导体制造原物料通膨、制程涨价至年重塑2026年下半年甚至达90%，排挤预估涨势将延伸至2027年。供需格局相关代工价于2026年第一季至第二季陆续全面喊涨，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，代工通用型服务器与边缘AI周边需求持续升温，成熟产2027年的制程涨价至年重塑价格调升可能仍难以避免。并意图在2027年酝酿全面调涨。排挤产能利用率与代工价格强势拉升。供需格局2026年全球前十大晶圆代工业者八英寸产能的预估延伸平均利用率已回升至88%，有望带动中长期转单效应，TrendForce集邦咨询6月30日发布最新调查，随着AI服务器、三星电子减产，显示八英寸成熟制程已率先进入供给吃紧状态。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，加上55nm以上Power IC订单强劲、目前平均涨幅落在5%至15%之间，AI相关新兴应用增量排挤及原物料通膨等因素，业界甚至持续酝酿2026年下半年至2027年的第三波涨价。部分供给较紧张的制程价格已开始在2026年第二季至第三季出现5%至10%的调涨意向，